国产替代主线持续,先进制程受限下成熟制程与设备材料先行。
环节总数
6
2 上游 · 3 中游 · 1 下游
代表公司
18
去重后覆盖 A 股与港股
链级规模
市场规模约 1.3 万亿元
市场规模约 1.3 万亿元,国产化率不足 30%
景气状态
景气中性
由行业库存、价格与订单综合判断
传导路径:上游供给与成本 → 中游加工与性能 → 下游需求反馈
力导向图:节点为环节,连线为供需传导关系
节点 = 产业链环节;连线 = 上下游关系;支持拖拽、缩放。悬停查看环节说明。
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半导体设备:半导体设备是半导体产业链的上游环节;半导体材料:半导体材料是半导体产业链的上游环节
半导体设备是半导体产业链的上游环节,北方华创、中微公司等为代表性企业。是整条链的成本与供给起点,其价格与产能波动沿产业链向下游逐级传导。
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半导体材料是半导体产业链的上游环节,沪硅产业、江丰电子等为代表性企业。是整条链的成本与供给起点,其价格与产能波动沿产业链向下游逐级传导。
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芯片设计:芯片设计是半导体产业链的中游环节;晶圆制造:晶圆制造是半导体产业链的中游环节;封装测试:封装测试是半导体产业链的中游环节
跨链供需联动
芯片设计是半导体产业链的中游环节,韦尔股份、兆易创新等为代表性企业。是价值加工与性能决定环节,技术升级直接决定整链毛利与竞争力。
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晶圆制造是半导体产业链的中游环节,中芯国际、华虹公司等为代表性企业。是价值加工与性能决定环节,技术升级直接决定整链毛利与竞争力。
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封装测试是半导体产业链的中游环节,长电科技、通富微电等为代表性企业。是价值加工与性能决定环节,技术升级直接决定整链毛利与竞争力。
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终端应用:终端应用是半导体产业链的下游环节;关联:消费电子:与消费电子行业存在需求/供给联动;关联:人工智能:与人工智能行业存在需求/供给联动。另有 1 个环节详见下方
终端应用是半导体产业链的下游环节,华为产业链、小米集团等为代表性企业。直接对接终端需求,向上游反馈订单与库存信号。
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与消费电子行业存在需求/供给联动。
与人工智能行业存在需求/供给联动。
与新能源行业存在需求/供给联动。